20纳米MLC闪存英特尔新固态硬盘曝光
泡泡网固态硬盘SSD频道12月5日 Myce泄露了Intel固态硬盘的官方路线图,其中赫然就有日前曝光的用上了散热片的企业级产品。事实上,这就是一份专业级产品规划,看不到消费级新型号的影子。
2014年第二季度,Intel将会发布三款企业级固态硬盘。Fultondale、Pleasantdale的正式命名分别为DC P3700、DC P3500系列,均采用20nm MLC NAND闪存颗粒,只不过前者使用了耐久性更好、更加可靠的HET。它们将取代现有的DC S3700、DC S3500系列,其中后者已经是20nm MLC,前者则是25nm HET MLC。
同样在那个季度,我们还会看到“Temple Star”,正式型号Pro 2500系列,取代现有的Sierra Star Pro 1500,但闪存颗粒维持20nm MLC。
届时,Intel固态硬盘将全面进入20nm时代。Pro 2500会继续提供M.2、2.5寸两种规格,但前者会新增60毫米厚度版本,并支持OPAL 2.0、vPro SCS 9.1等新技术,不过奇怪的是,容量方面不但没有任何进步,反而可选余地更少,只有80GB、180GB、240GB、360GB、480GB这五种,去掉了现有的120GB,且不同接口规格对应容量不同。
性能方面,持续读写最高540MB/s、490MB/s,和现在完全相同,随机读写最高42000 IOPS、52000 IOPS,前者稍稍有提升,后者却出现了大幅度下滑—现在可达80000 IOPS。
不知道这样的升级意义何在,可能还有其它未披露的地方吧。
DC P3700、DC P3500外形上看起来完全相同,都提供2.5寸、PCI-E x4扩展卡两种样式,均完整覆盖散热片,功耗方面均为写入时25W、待机时10W,支持端到端数据保护、掉电数据保护、AES-256加密。
DC P3700的容量提供2TB、1.6TB、800GB、400GB、200GB,可在五年内经受每天十次全盘写入,那就是最多36.5PB。DC P3500则是有2TB、1TB、500GB、250GB,最高写入量374TB,相当于五年内每两天一次全盘写入。
两款产品的性能基本一致,PCI-E模式下最高持续读写都能达到恐怖的2.8GB/s、1.7GB/s,4K随机读取最高450000 IOPS,4K最高写入则是唯一不同的,最高分别为150000 IOPS、40000 IOPS。
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